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Arm计划通过IPO募资50亿至70亿美元
发布时间：2023-09-01 17:33平筠琳来源：
导读财联社9月1日电，软银旗下的芯片设计公司Arm将于美国“劳动节”过后举行美国IPO路演；将于9月13日确定IPO股票发行价，计划通过IPO募资50...
财联社9月1日电，软银旗下的芯片设计公司Arm将于美国“劳动节”过后举行美国IPO路演；将于9月13日确定IPO股票发行价，计划通过IPO募资50亿至70亿美元，估值可能会介于500亿-700亿美元。
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