苦战近两年，历经四次“中止”，比亚迪半导体创业板上市计划突发撤回

记者 | 周姝祺

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11月15日晚，比亚迪突发公告称，终止推进比亚迪半导体分拆上市事宜。待条件成熟时，公司将择机再次启动分拆上市工作。

自2020年底宣布筹划上市以来，比亚迪半导体的上市之路历经波折。在此次宣布终止上市之前，比亚迪半导体IPO之路因为合作律所被查、财务资料过期等多方原因经历了四次“中止”。

对于苦战近两年选择终止创业板IPO的原因，比亚迪方面表示，在比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈现爆发式增长，这也使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

因此，为加快晶圆产能建设，比亚迪综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止在创业板上市并撤回相关上市申请文件。

比亚迪半导体成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，现已发展成为国内最大的车规级IGBT国产厂商。

去年6月，比亚迪半导体创业板IPO申请获得深交所受理。同年8月，因发行人律所北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，深交所中止比亚迪半导体上市。

在该律所出具复核报告后，深交所在去年9月初恢复发行上市审核。但随后又因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，比亚迪半导体在今年3月底再次被中止发行上市审核。

2022年4月29日，比亚迪半导体在深圳上市委通过递交注册。在注册阶段，比亚迪半导体曾两次收到证监会的问询文件，关注焦点在公司是否具备独立经营能力，以及是否存在大股东向发行人输送利益的情形。

招股书显示，比亚迪作为比亚迪半导体的控股股东，持有其72.30%的股份比例。而比亚迪半导体的约六成收入来自控股股东，且同类产品关联销售毛利率高于非关联销售。

2019年、2020年和2021年，比亚迪半导体向关联方（主要为向比亚迪集团销售)销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为6.01亿元、8.51亿元和 20.06亿元，占营业收入的比例分别为54.86%、59.02%和63.37%。

另外，比亚迪半导体曾以30.5亿元，为济南项目购买8英寸晶圆制造设备生产8英寸晶圆芯片。证监会认为，目前多数国际主流半导体设备厂商将资源更多地投入在12英寸设备研发及生产上，已停止或减少8英寸厂晶圆设备的生产。比亚迪半导体未充分说明仍大规模投资8英寸晶圆设备采购的合理性。

同时，比亚迪半导体曾预测，济南项目晶圆产量为16万片时，公司预计2022年净利润为0.67亿元。此后向深交所提交的专项说明中，则预测晶圆产量为15.81万片时，2022年预计净利润增至2.77亿元。证监会要求比亚迪说明两次预测的假设条件、测算方法、测算结论存在较大差异的原因。

随着新能源汽车发展，芯片的需求量从过去燃油车时期的约500万颗上升到1000颗甚至2000颗。市场需求的高涨也带动了投资的火热。有投资人指出，在传统车当中，汽车半导体的价值大概在300亿美元，而新能源车超过了700亿美元，其中增长最明确的是功率半导体。

天眼查显示，比亚迪半导体对外披露了四笔融资，其中不乏红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本、SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司多轮融资。据悉，比亚迪半导体的估值约为102亿元。

值得一提的是，多家汽车公司正在自研芯片，强化垂直整合能力。理想汽车日前首次公布了自主研发的碳化硅功率芯片。据介绍，该芯片在高压平台同等电流能力下比IGBT芯片面积减小了70% ，综合效率提高6%。

目前，理想汽车已在苏州建立了碳化硅功率模块生产基地，预计2024年正式投产，并逐步形成240万只的年产能。

此次上市终止公告中，比亚迪表示，未来继续投资建设晶圆产能，缓解产能瓶颈，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求。待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

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